常州在线高速点胶机厂家

芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，人工点胶封装很难满足企业的生产需求，而且质量很难把控，给企业造成极大的浪费，精密点胶机能很好的满足企业的芯片封装工作，那么，在线高速点胶机如何在芯片封装领域应用。芯片的结构非常小，非常的精密、昂贵，传统的人工点胶对点胶精度、质量难以控制，很大程度上会造成点胶质量的不良。所以使用高速点胶机完成芯片封装工作，能精准地掌控出胶量和出胶精度，确保胶水能均匀地涂覆在芯片封装处，节省了耗材并且提高了工作沙巴官网体育。精密点胶机是多数制造行业中都需要用到的一款点胶设备，通过对胶水进行精准掌控使其能均匀地涂覆在各种产品的表面来达到需要的效果，如粘接、封装、灌封等。由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和沙巴官网体育都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能最大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。

高精度点胶机，又称精密点胶机，自动循环点胶机，在线高速点胶机主要针对点胶精度要求高，点胶量一致性好，点胶速度快的点胶场合。能控制出胶时间，点胶速度/暂停间隔时间，具真空回吸功能(防漏胶)，微电脑控制，并有自动化机器输入/输出接口，工作参数设定简单。在线高速点胶机应用原理:  体积比较小，方便夹持固定，在现有设备上容易加装，因此可以有不同结构形式的标准设备或定制非标设备；我司以欧美流体处理技术为核心，结合中国用户实际情况，为中国生产企业提供性价比高的点胶设备，提供交钥匙工程。在德国和美国的合作伙伴的支持下，沿用欧美的先进技术，现在已经为国内外众多精密制造领域提供全自动的点胶、涂胶和灌胶的系统，特别是电子零部件制造、半导体制造和技术的显示触摸屏制造。我们的设备分为四大类：单组份点胶/施胶；双组份点胶/施胶；胶水的倒空和分装；流体精密计量输送。

一、在线高速点胶机接触式点胶；时间压力型点胶，采用空气压力和针管实现对胶水流体的控制，通常点胶量跟压力和时间成正比，分配出的胶滴体积为作用到注射器内胶液压力施加时间的函数。所以使用控制简单易于实现。优点：价格便宜、操作简单，适用性比较好，清洗方便。缺点：由于压缩空气时产生的热能会影响胶水的粘度和胶滴大小；随着针筒内的胶量的改变，点出的胶量也会跟着变化，响应速度越来越慢。2、活塞压力点胶，类似活塞一气缸的机构的点胶。此方法采用闭环式高速点胶机，依靠匹配的活塞及汽缸进行工作，活塞在空腔内向下运动推动胶液，由气缸的体积决定涂胶量，可获得一定的胶量和形状。缺点：需要经常清洗，清洗流程复杂。有颗粒的胶水容易磨损活塞，所以不适用微粒胶水   3、螺杆计量泵点胶，用恒定的气压使腔体流入螺纹空隙，电机带动螺杆使胶水从针头流出。优点：控制简单，适用的胶体较广，控制灵活且精确度比时问压力型高，有较高的一致性。缺点：这种技术对胶体粘度删样比较敏感，螺纹反复旋转会降低粘度，点胶量会受到波面高度、胶体粘度、温度等影响。

全自动点胶机可以画点，线，圆，面以及不规则曲线等。出胶量大小，涂胶时间，开阀时间、关阀时间，行程都可以通过参数设定，出胶量稳定，点胶精度来控制。LED晶片用白胶高速点胶机的时候需要晶片表面不沾胶，白胶覆盖面积需要达到80%以上，另外胶水高度不能超过厚度的五分之四，需要达到这样的技术要求。面对小尺寸的产品点胶需要怎么完成呢？面对小尺度产品，点胶覆盖面积大，且精准度要求高的产品可以用高速点胶机来搭配喷射阀来完成，全自动点胶机的特点是：中文操作界面，方面操作；采用伺服运动控制系统和成熟的软件系统，具有较高稳定性；带有CCD影像系统和测高清洗功能，可以任意搭配单头、双头或三头点胶阀，灵活性比较高；控制系统可以达到千分级，胶量精度可以达到万分级，点胶精度高。单喷射阀相对于双针计量阀UPH提升一倍，喷射阀在防压线和控制胶水厚度上有明显优势，计量阀调试排液浪费胶水过多，喷射阀可以减少胶水损耗率。用全自动高速点胶机加喷射阀轻松解决了晶片点白胶的难题。全自动高速点胶机可以在手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，电脑扬声器，PCB,IC封装，喇叭点胶，PDA封装，LCD封装，LED封装等行业完成高精度的点胶工作。